深南电路取得底部封装体及堆叠封装结构相关制作方法专利
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2025-12-01 09:38:27
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国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司取得一项名为“底部封装体及其制作方法以及堆叠封装结构及其制作方法”的专利,授权公告号CN115274572B,申请日期为2022年7月。

天眼查资料显示,深南电路股份有限公司,成立于1984年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66674.0795万人民币。通过天眼查大数据分析,深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目2337次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息1704条,此外企业还拥有行政许可241个。

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来源:市场资讯

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