随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化方向发展，信号传输路径更短，对材料损耗的敏感度也随之提升，PCB由此成为AI硬件中核心的互连与供电部件。

AI服务器集群的建设热潮，带动了算力板卡、交换机与光模块的同步升级，直接推动PCB市场需求与产品价格双双上涨。

与5G周期“高峰—回落”的短期波动不同，本轮AI周期呈现出技术迭代持续渗透的长周期特征。当前高端PCB供应紧张的局面有望持续到2027年，全球各大厂商也纷纷加大产能布局，未来2到3年，AI将成为PCB行业增长的核心驱动力。

在AI服务器、光模块等领域对高端PCB需求激增，相关企业业绩增长确定性较强的背景下，投资者该如何把握这一轮技术驱动的产业红利？

PCB周期的核心推动因素

PCB是电子行业的基础元件，而电子产品已融入居民日常生活的方方面面。对比全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速可以发现，二者呈现出明显的正相关关系。

在下游应用领域，PC、手机、通信等行业的创新迭代直接拉动PCB需求。从90年代的台式机、00年代的笔记本，到2010年前后的智能手机，再到2020年以来的5G基站大规模建设，每一轮电子产品的升级都推动了PCB行业的阶段性成长。

相较于5G时代，AI算力市场规模更大、建设周期更长，对PCB的拉动作用也更为显著。以AI服务器为例，根据产业链数据，单颗GB300 NVL72芯片对应的PCB价值量约为3000元，ASIC芯片对应的PCB价值量更高，达到4000元左右。预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块中的PCB需求，整体市场规模将达到千亿级别。

PCB本轮周期的持续性如何？

需求端，AI算力基建已成为PCB需求的核心驱动力，不仅直接带动AI服务器、高速交换机、光模块等高端PCB需求激增，还间接推动了通用服务器领域的温和增长。

数据显示，英伟达GB300机柜中，单GPU对应的PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应的PCB价值量则达到700美金。随着2025-2026年Rubin系列出货占比提升及ASIC芯片配套升级，单芯片PCB价值量将进一步提高，预计AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元、689亿元，行业成长空间广阔。

供给端，根据IDC、Prismark等第三方机构预测及企业公开的产能规划，以1:1.2~1.5的投入产出比计算，2025~2026年全球Top13算力类（服务器+有线通信）PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元。

综合测算，2026年全球算力类PCB市场需求将达到1815亿元，而Top13厂商的相关产值约为1320亿元，即便计入其他厂商的产能，仍将存在近200亿元的供需缺口。不过，展望2027年，随着CSP厂资本开支增加及PCB厂商扩产落地，供需缺口将大幅收窄。

A股核心PCB上市公司扩产计划

胜宏科技：2025年披露的扩产计划，以2.79亿元收购泰国APCB工厂，3月完成一期改造；二期市场预计26年投，总计150-200亿产值，且通过定增募资18.76亿元推进越南AI HDI等项目；国内惠州四厂6月1日投产，规划产值50-60亿元；8月提交港股上市申请，募资将用于加速产能扩张。

景旺电子：2025年披露的扩产规划，珠海金湾基地（2021年投用，42亿投资形成180万㎡年产能），2025年底HDI工厂增20万㎡/年产能，2025年8月公告，拟50亿扩产（2025-2027年），首批32亿项目2026年6月投产；江西信丰基地在建高多层PCB项目，30亿投资规划年产能500万㎡；泰国工厂一期投20亿，2026年投产，月产能近10万㎡，服务海外汽车、服务器客户。

生益电子：2025年披露扩产规划，东莞五厂智能算力中心项目（一期投10亿）聚焦服务器/高端通讯HDI板，25年8月试产，26年上半年投15万㎡、年底再投10万㎡；东城四期优化高端HDI产能，一/三/四厂技改增瓶颈工序，25年追加资本开支11亿；江西吉安二期投19亿（新增17.5亿）布局算力电路板，26-27年分批投产；泰国工厂总投提至1.7亿美元，25年底封顶、26年试产，一期产能15万㎡。

上述披露2025年扩产规划的上市公司，在资本市场表现亮眼：相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅更是高达14倍；此外，沪电股份、东山精密、广和科技等企业也已陆续发布扩产公告。

上游核心材料——铜箔与玻纤布

PCB铜箔种类繁多，其中HTE铜箔（高温高延伸铜箔）能在180°C下保持优异的延伸率，是PCB常用的薄膜材料；RTF铜箔双面经过粗化处理，适用于多层板内层；HVLP铜箔（超平滑反光面铜箔）晶体平均粗化度极低，因此被全面应用于AI服务器主板。

目前，全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，其中日本三井金属是行业龙头。

电子玻纤布是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，通过与各类有机或无机材料结合，可形成具备优良机械强度、耐热性、电绝缘性的复合材料，满足PCB对电气与机械性能的严格要求。

低介电电子布作为一种具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的玻纤布，能有效减少信号传输衰减与失真，提升传输速度和质量，随着5G、AI技术的发展，其应用占比正快速提升。

从国产化率来看，第一代电子布市场竞争激烈，国产化率高但毛利率较低；第二代电子布正处于国产替代进程中，高端产品仍依赖日东纺、台光电子等企业，毛利率相对较高；第三代电子布则被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低。

目前，国内企业正通过自主研发和产能扩张缩小与日企的差距，但技术认证周期长、原料供应受限等问题仍是主要挑战。当前，LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，不过随着国产产能的快速扩充，这一缺口有望尽快得到填补。

投资展望

在AI周期的推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇。中低端PCB产品通过成本传导改善盈利水平，高端产品则借助技术升级构建竞争壁垒。