芯创电子申请多芯片封装结构及其封装方法专利，减少工作人员焊接引脚的工作量_资讯

芯创电子申请多芯片封装结构及其封装方法专利，减少工作人员焊接引脚的工作量

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2025-11-29 23:07:43

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国家知识产权局信息显示，芯创（天门）电子科技有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121035066A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，包括安装座，所述安装座的上侧固定连接有封装框，所述封装框的内侧固定连接有分隔板，所述分隔板的上侧设置有上封盖，所述上封盖的下侧固定连接有卡块，所述安装座的上侧设置有多个芯片主体，所述芯片主体的上侧设置有散热片，所述芯片主体的外侧设置有稳固单元，所述稳固单元包括多个安装槽。该多芯片封装结构，通过设置有安装座、封装框、芯片主体、引脚接触块、分支块、散热块、螺杆，方便转动螺杆，控制多个分支块上的散热块向芯片主体靠近并下压引脚，使芯片主体快速安装在安装座上，减少工作人员焊接引脚的工作量，操作简单。

天眼查资料显示，芯创（天门）电子科技有限公司，成立于2020年，位于省直辖县级行政区划，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯创（天门）电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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