金泰克半导体申请电源拉偏转接板及其测试方法和存储介质专利，提高电源拉偏测试的便捷性_资讯

金泰克半导体申请电源拉偏转接板及其测试方法和存储介质专利，提高电源拉偏测试的便捷性

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2025-11-29 17:37:30

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国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“一种电源拉偏转接板及其电源拉偏测试方法和存储介质”的专利，公开号CN121034382A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电源拉偏转接板及其电源拉偏测试方法和存储介质，该电源拉偏转接板包括：第一接口、第二接口、电源接入模块和接地模块；所述第一接口与待测试存储设备连接，所述第二接口与测试平台连接，所述待测试存储设备与所述测试平台通过所述第一接口和所述第二接口通讯连接；所述电源接入模块与外部可调电源的正极相连接，所述接地模块与所述外部可调电源的负极相连接，所述外部可调电源通过所述电源接入模块和所述接地模块为所述待测试存储设备提供可调节的输入电压；通过调节所述外部可调电源的输入电压，基于所述测试平台对所述待测试存储设备进行电源拉偏测试；与现有技术相比，本申请的技术方案能提高电源拉偏测试的便捷性和可靠性。

天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可45个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资电源测试深圳市模块导体金泰克专利接口接板

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