拉芳德利取得霍尔集成电路及晶片堆叠制造方法专利_资讯

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2025-11-29 16:08:41

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国家知识产权局信息显示，拉芳德利责任有限公司取得一项名为“霍尔集成电路以及使用晶片堆叠制造霍尔集成电路的对应方法”的专利，授权公告号CN113169270B，申请日期为2019年11月。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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