大连崇达电路申请提高多层印制电路板压合平整度的方法专利，有效提高印制电路板平整度_资讯

大连崇达电路申请提高多层印制电路板压合平整度的方法专利，有效提高印制电路板平整度

创始人

2025-11-29 15:37:01

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国家知识产权局信息显示，大连崇达电路有限公司申请一项名为“一种提高多层印制电路板压合平整度的方法”的专利，公开号CN121038185A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种提高多层印制电路板压合平整度的方法，包括以下步骤：提供与压合后的印制电路板具有同样翘曲度的翘曲引导板，所述翘曲引导板的尺寸与印制电路板的尺寸相同；压合时在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，且翘曲引导板的翘曲方向与印制电路板压合后的翘曲方向相反。本发明方法通过在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，有效提高了印制电路板平整度。

天眼查资料显示，大连崇达电路有限公司，成立于2008年，位于大连市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55000万人民币。通过天眼查大数据分析，大连崇达电路有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可52个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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