普森美微电子申请超薄贴片保险丝制备系统及工艺专利，提高铜箔与超薄基板的压合效果_资讯

普森美微电子申请超薄贴片保险丝制备系统及工艺专利，提高铜箔与超薄基板的压合效果

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2025-11-29 14:11:41

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国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种超薄贴片保险丝制备系统及工艺”的专利，公开号CN121034909A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种超薄贴片保险丝制备系统及工艺，涉及贴片保险丝制备技术领域，在柜体上设置有用于吸附超薄基板的固定吸附机构，顶板底部设置有位置调节机构，位置调节机构底部设置有用于将铜箔分别压覆在超薄基板上下表面形成覆铜箔层压板的制备机构。本发明通过驱动冲击针头完成高力度的锚定槽，形成阵列分布的锚定槽，为铜箔嵌入提供可靠的机械互锁基础，在锚定槽周边凿制浅层应力消除槽，应力消除槽通过诱导局部塑性变形，有效释放基材因冷轧或激光切割残留的内应力，提升整体平整度，防止压合后翘曲变形，压合过程使铜箔受热软化，通过分段加压与加热协同作用，更易嵌入锚定槽内部形成牢固的压合，提高铜箔与超薄基板的压合效果。

天眼查资料显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4249.1733万人民币。通过天眼查大数据分析，普森美微电子技术（苏州）有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业贴片投资铜箔系统微电子森美工艺专利保险丝锚定槽基板

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