合肥晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法、电子设备专利，改善暗电流现象_资讯

合肥晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法、电子设备专利，改善暗电流现象

创始人

2025-11-29 11:07:44

0次

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121038388A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种背照式图像传感器及其制备方法、电子设备，该背照式图像传感器包括：衬底、衬底表面上依次设置的外延层、绝缘介质层、光阻挡层和厚度可控的透明导电层；其中，外延层上设有有源区和虚设区，光阻挡层与焊盘电连接；所述焊盘被配置为向所述光阻挡层施加负电压，使透明导电层和有源区之间形成电容结构。本发明通过将透明导电层置于光阻挡层之上，在改善暗电流现象的同时，解决了厚度不可控的问题。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1435条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资集成图像电子设备传感器阻挡层晶合专利有源区光阻图像传感器挡层导电层

上一篇：京东方申请电容器件和电子装置专利，支撑第一基板

下一篇：江西慧勤光电取得LCD制造用液晶灌注装置及方法专利

合肥晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法、电子设备专利，改善暗电流现象

相关内容

热门资讯