杭州之江取得抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用专利
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2025-11-29 10:36:42
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国家知识产权局信息显示，杭州之江有机硅化工有限公司、杭州之江新材料有限公司取得一项名为“一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用”的专利，授权公告号CN119351016B，申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示，杭州之江有机硅化工有限公司，成立于1996年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江有机硅化工有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目137次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息348条，此外企业还拥有行政许可16个。
杭州之江新材料有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可32个。
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来源：市场资讯
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