国家知识产权局信息显示,广东安柏电路股份有限公司申请一项名为“一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法”的专利,公开号CN121038179A,申请日期为2025年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法,压合设备包括压合装置,包括上压合板和下压合板,上压合板与下压合板之间形成可调节的压合腔室;视觉识别定位装置,包括至少两组成像模块,两组成像模块对称设置于压合腔室的两侧,成像模块用于采集线路板的图像参数,图像参数包括线路板的轮廓图像和/或线路板的线路图像;叠板装置,设置于压合装置的一侧,叠板装置与视觉识别定位装置电性连接,叠板装置包括第一机械手和微调机构,第一机械手与微调机构连接,第一机械手用于转运当前待叠放的线路板至压合腔室内,微调机构用于调整当前待叠放的线路板的位置,以使得相邻层板的轮廓图像和/或线路图像匹配压合工艺要求。压合方法采用了上述压合设备。
天眼查资料显示,广东安柏电路股份有限公司,成立于1993年,位于江门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10020万人民币。通过天眼查大数据分析,广东安柏电路股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息43条,此外企业还拥有行政许可49个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯