金源半导体申请喷淋头及其加工方法专利，可有效提升连接精度_资讯

金源半导体申请喷淋头及其加工方法专利，可有效提升连接精度

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2025-11-28 20:06:59

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国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“喷淋头及其加工方法”的专利，公开号CN121023479A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及薄膜沉积设备技术领域，公开了一种喷淋头及其加工方法，喷淋头包括：盖板具有连通孔，连通孔包括第一孔段和第二孔段；喷淋板设置有连接柱，连接柱包括螺纹段和基底段；连接套，包括套筒，套筒螺纹配合于螺纹段外侧；第一密封结构，设置于套筒与螺纹段背离基底段的一端之间，第一密封结构密封套筒与螺纹段。本发明在通过套筒与连接柱螺纹连接配合，实现盖板和喷淋板的连接，螺纹配合相较于焊接一致性更高，可有效提升连接精度，此外，实现连接的过程中无需使用焊接等加热手段，因此能够避免连接柱等连接结构产生变形，另外，还设置了第一密封结构，第一密封结构能够保证连接套与连接柱之间的密封性能，结构简单，操作便捷。

天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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