【2025 年 11 月 26 日】总部位于圣迭戈的 AI 科技企业 Kneron 耐能今日正式发表新一代 AI 系列芯片，并由全新旗舰产品 KL1140 领衔，全面构建从终端到云端的完整AI 基础设施版图。

此次发布会中，耐能创始人兼CEO刘峻诚博士同步宣布了未来三年的多款新芯片规划，标志耐能正式完成全算力布局，从AI 芯片供应商进化为 AI 基础建设公司（AI Infrastructure Company） 的关键里程碑。

KL1140：全球首款能在终端完整执行 Mamba 模型架构的 NPU

KL1140 是全球首颗可于终端设备完整运行 Mamba 模型架构 的边缘AI 芯片。在能效上达到现有云端方案 3 倍效能、成本下降 10 倍，使大型语言模型（LLM）真正走入智能设备，突破必须倚赖云端GPU 的限制。

通过四颗KL1140 级联，可支持运行高达1200亿参数的模型，功耗仅为传统GPU 的三分之一。根据美国加州大学柏克莱分校测试结果，KL1140 能效大幅领先现有边缘处理器，为目前效能俱佳的NPU 解决方案。

完整高中低阶芯片布局：耐能全系列新品首度曝光

刘峻诚博士在会中也首次完整向与会者介绍了耐能未来三年的芯片产品蓝图，包括：

▶ 低功耗安防专用系列

·KL640、KL650：主打Always-on 能力，满足影像安防与低耗能场景。

▶ 高性价比通用视觉系列

·KL540、KL515：用于IPCam、视觉运算、机器视觉等大众化终端设备。

▶ 新一代Gen AI 专用芯片

·KL840、KL1150：面向高阶智能设备、车载、企业边缘服务器，具备更高TOPS 与串接能力。

这些产品共同构成从低、中到高的完整算力梯度，搭配KL1140 的问世，耐能已正式完成全阶端侧AI 产品线量产布局，并进一步提升相较传统GPU 的能效与可规模化能力。

突破现状：AI 运算模式正面临不可持续的全球挑战

随着企业加速接入AI，全球数据中心基础设施投资规模达数万亿美元，能源需求同步飙升。预估至 2035 年，全球资料中心耗能将突破 175GW，云端运算成本高、延迟大、耗能重且存在资料外泄风险的问题日益浮现。

“高成本与高能耗表明现行AI 运算模式难以长期维持。”刘峻诚博士表示

“KL1140 以及我们的新一代系列芯片，就是对此交出的答卷。通过在边缘侧直接运行大语言模型，我们让LLM 的强大能力真正走入终端，真正落实The Future Lives at the Edge”愿景。

多场景落地：从语音、影像到机器人决策一次提升

KL1140 专为语音理解、自然语言处理、智能视觉、边缘决策、机器人等应用而设计，可完全不依赖云端连线实时运行。

典型应用包含：

● 智能安防机器人：无Wi-Fi 亦能实时理解语音、辨识场景并回应

● 车载系统：本地语音与AI决策，无云端延迟

● 企业私有AI助理：敏感资料皆留在本地端无须上云

● 智能制造设备：实时影像解析、语音命令与自主决策

KL1140 的推出象征边缘 AI 进入真正可商用、可规模化的新阶段。

展区完整呈现耐能全系AI 生态场景

本次发布会现场亦设置多个展示区，包括：

·KNEO350 新一代边缘 AI 服务器

·KNEO Pi 开发者平台与开发板（全球已累积28,000 名开发者）

·AI机器人应用

·智能会议助理与语音应用

·机器视觉与安防电子方案

耐能已从边缘芯片公司快速成长为全栈式AI 基础建设企业，自研方案已成功部署于医疗、教育、政府单位等诸多AI 项目，展现本地化、强安全的AI 能力。

同时，耐能不久前与意大利Spark 合作打造基于耐能芯片的 LLM 服务器，构建从芯片、工具链、系统到开发者社群的完整 AI 生态。

以创新驱动AI 普惠化：落实「边缘即未来」

耐能自2015 年成立以来，凭借可重构NPU 架构屡获国际肯定，包括 IEEE CAS Darlington Award 等多项奖项。合作客户涵盖高通、韩华、丰田、广达、德施曼等国际企业，应用场域遍及 AIoT、智能安防、智能车载与边缘服务器。

在AI 基础建设迈向下一个十年之际，耐能将持续推动 AI 普惠化，协助全球企业在云端之外找回更可负担、更高效、更安全的运算模式。

耐能期待与更多产业伙伴共同引领「边缘即未来（The Future Lives at the Edge）」 的全新AI 时代，让 AI 的能力真正走入每一台终端装置、每一个产业与每一位用户。

来源：Kneron耐能