无锡永井电子申请一种半导体晶圆夹具专利，有效的减少对晶圆损耗_资讯

无锡永井电子申请一种半导体晶圆夹具专利，有效的减少对晶圆损耗

创始人

2025-11-28 15:36:29

0次

国家知识产权局信息显示，无锡永井电子有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆夹具”的专利，公开号CN121035043A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆夹具，涉及晶圆夹具技术领域，包括摆臂组件；该摆臂组件包括罩壳；罩壳内部安装有第一带轮和第二带轮；第二带轮的转轴与载板安装；载板上固定安装有定位组件和夹持组件；夹持组件位于定位组件的内部；夹持组件包括伯努利吸盘；该伯努利吸盘的底部通过撑杆与移动板固定安装；移动板与丝杆螺纹连接；丝杆远离移动板的一端均配合安装有链轮；多个所述的链轮之间通过链条连接；通过调节组件实现将摆臂组件端部壳体内的定位组件和夹持组件移动到晶圆的底部，通过气管实现伯努利吸盘对晶圆的吸附夹持，有效的减少对晶圆损耗，通过调节组件还可以实现对摆臂组件另一端吸附的晶圆的位置进行有效的移动。

天眼查资料显示，无锡永井电子有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1011万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡永井电子有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息13条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业永井移动投资夹具电子导体伯努利组件专利摆臂移动板晶圆

上一篇：砺算科技获大额GPU芯片订单？东芯股份最新回应！科创芯片50ETF(588750)冲击五连涨，盘中溢价频现！DeepSeek开源全球首个奥数金牌大模型

下一篇：三安光电取得微发光二极管及其显示装置专利

无锡永井电子申请一种半导体晶圆夹具专利，有效的减少对晶圆损耗

相关内容

热门资讯