苏州伟聚电子取得大电流铜框架端子结构专利，提高接触端子的保持力_资讯

苏州伟聚电子取得大电流铜框架端子结构专利，提高接触端子的保持力

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2025-11-28 13:38:06

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国家知识产权局信息显示，苏州伟聚电子科技有限公司取得一项名为“一种大电流铜框架端子结构”的专利，授权公告号CN 223599057 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种大电流铜框架端子结构，用于焊接在PCB板上，包括：端子主体，端子主体构成为方筒结构，并于两个相对侧设有接触弹片；加强套，加强套套接于端子主体的外壁上，加强套上形成有与接触弹片对应相抵的弹性支撑部。本实用新型提出的一种大电流铜框架端子结构，通过在端子主体的外壁上套接一个加强套，并通过在加强套上开设n形条孔以构成弹性支撑部，弹性支撑部与端子主体上的接触弹片对应相抵设置，能够提高接触端子的保持力和连接可靠性。

天眼查资料显示，苏州伟聚电子科技有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本580万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州伟聚电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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