国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司申请一项名为“一种PCB及其制备方法”的专利,公开号CN121038098A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明属于PCB领域,具体公开一种PCB及其制备方法。本发明的PCB中,以基体层为对称中心,上下采用相类似的材料以及呈现对称的压合结构,相似的材料能够使用一样的压合程序以简化压合的次数以及操作,可提高层与层之间的结合力,增强结构稳定性,而且对称的压合结构能够避免压合的过程中发生板翘的缺陷。同时,本发明将含芯片的陶瓷模组内嵌入基体层中,并在陶瓷模组下方设置多个铜柱进行散热,可以使得PCB兼具高的散热性能以及绝缘性能。
天眼查资料显示,广州美维电子有限公司,成立于2006年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84942.9033万人民币。通过天眼查大数据分析,广州美维电子有限公司参与招投标项目227次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息313条,此外企业还拥有行政许可148个。
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来源:市场资讯