国家知识产权局信息显示,重庆惠科金扬科技有限公司取得一项名为“一种负载保护电路、电源装置及显示器”的专利,授权公告号CN 223599489 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请提供一种负载保护电路,包括电压采样模块,其输入端耦接所述负载保护电路的输入端,用于采集输入端的电压;控制逻辑芯片,其输入端耦接电压采样模块的输出端,用于根据负载保护电路输入端的电压和控制逻辑芯片内部预设的电压限制值输出一控制信号;第一控制开关,其控制端耦接控制逻辑芯片的输出端,在控制信号的控制下控制所述负载保护电路的通断。本申请通过电压采样模块采样负载保护电路输入端的电压,并通过控制逻辑芯片将其与预设的电压限制值进行比较,以在负载保护电路输入端的电压大于预设的电压限制值时输出一控制信号断开第一控制开关,切断负载保护电路的输出。本申请提供的负载保护电路能够保护负载免受过电压的损害。
天眼查资料显示,重庆惠科金扬科技有限公司,成立于2013年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万。通过天眼查大数据分析,重庆惠科金扬科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1003次,专利信息186条,此外企业还拥有行政许可60个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯