吉林瑞能半导体取得晶圆检查装置专利，提升检查效率_资讯

吉林瑞能半导体取得晶圆检查装置专利，提升检查效率

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2025-11-28 12:11:38

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国家知识产权局信息显示，吉林瑞能半导体有限公司取得一项名为“晶圆检查装置”的专利，授权公告号CN 223598673 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆检查装置，用于目检片筐内的多片晶圆，包括承载座及晶圆固定部，晶圆固定部固定设置于承载座的表面，晶圆固定部包括固定面，且固定面上沿第二方向间隔设置有晶圆槽，晶圆槽在固定面上还沿第一方向间隔设置，以使嵌入晶圆槽内的晶圆沿第一方向错开，第一方向与第二方向相交。本申请实施例提供的晶圆检查装置，通过晶圆固定部上设置于固定面上的晶圆槽不仅沿第二方向间隔设置，适应不同片筐的片间距以实现顺利倒片的同时，还沿第一方向间隔设置，使得嵌入晶圆槽内的晶圆能够沿第一方向错开，实现对堆叠的多片晶圆的同时检查，不直接接触晶圆且提升了检查效率，劳动强度低。

天眼查资料显示，吉林瑞能半导体有限公司，成立于2004年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12327万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林瑞能半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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