国家知识产权局信息显示,希奥检测有限公司申请一项名为“传感器模块及用于制造传感器模块的方法”的专利,公开号CN121039470A,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,提供了一种具有以下特征的传感器模块:-连接载体(14),-设置在所述连接载体(14)上的传感器(1),-至少部分地包围所述连接载体(14)和/或所述传感器(1)的传感器帽(3)。此外,提供了一种用于制造传感器模块的方法。
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