天域半导体11月27日在港交所发布公告，确定其港股上市发行方案。公司拟发行30，070，500股H股，发行价格定为每股58港元。此次发行股数可能因超额配股权行使情况而有所调整。

据公告显示，天域半导体H股预计将于12月5日正式开始交易。这标志着这家专注于碳化硅外延片技术的企业即将登陆香港资本市场。

天域半导体成立于2009年，总部位于广东东莞松山湖。公司是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一，主要产品为4H-SiC外延片。根据市场数据，2024年天域半导体在中国碳化硅外延片市场中，以收入和销量计的市场份额分别为30.6%和32.5%，位居中国市场领先地位。

公司股东阵容颇为引人关注，华为和比亚迪等知名企业均在其股东名单中。中信证券担任此次上市的独家保荐人。

据了解，天域半导体此前曾计划在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署上市辅导协议。然而A股IPO进程并未取得实质性进展，公司最终选择转战港股市场。

天域半导体拥有6英寸及8英寸外延片年产能约42万片。作为第三代半导体材料的关键组成部分，碳化硅外延片在新能源汽车、5G通信等领域需求持续增长。

公司已于今年6月获得中国证监会境外发行上市及境内未上市股份"全流通"备案通知书。根据备案内容，公司拟发行不超过46，408，650股境外上市股份。

此次港股上市将为天域半导体提供新的融资渠道，有助于公司进一步扩大产能规模，加强技术研发投入，巩固其在碳化硅外延片领域的市场地位。

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来源：市场资讯