艾华半导体取得一种金属舟震动清粉工具专利，极大节约金属舟清粉成本_资讯

艾华半导体取得一种金属舟震动清粉工具专利，极大节约金属舟清粉成本

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2025-11-25 22:07:49

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国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种金属舟震动清粉工具”的专利，授权公告号CN 223587939 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及震动清粉装置技术领域，且公开了一种金属舟震动清粉工具，包括固定框架，所述固定框架的内壁底部滑动连接有定位块，所述固定框架的顶部固定连接有直线导轨，所述直线导轨的顶部外壁滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有滑动板，所述滑动板的中部内壁螺纹连接有调节螺栓，所述调节螺栓的底部转动连接有弹簧固定板，所述弹簧固定板的顶部固定连接有导向轴，所述导向轴的外壁滑动连接有直线轴承，所述直线轴承的外壁与滑动板的内壁固定连接，所述弹簧固定板的侧面内壁滑动连接有弹簧导向轴，本发明中清粉操作简单快捷，清粉干净，清粉时间短，机构简单易维护，极大节约金属舟清粉成本。

天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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