必易微电子取得一种电子封装器件专利，提高系统集成度_资讯

必易微电子取得一种电子封装器件专利，提高系统集成度

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2025-11-25 17:07:32

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国家知识产权局信息显示，深圳市必易微电子股份有限公司取得一项名为“一种电子封装器件”的专利，授权公告号CN223584021U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种电子封装器件。电子封装器件包括：第一晶片，包含过零检测电路；第一基岛，第一晶片设置在第一基岛上，第一基岛的一部分向外延伸露出电子封装器件形成参考地引脚；过零信号输出引脚，和第一晶片通过电引线耦接；第二晶片，包括功率开关管；第三晶片，包括续流二极管；以及第二基岛，第二晶片和第三晶片设置在第二基岛上，第二基岛的一部分向外延伸露出电子封装器件形成开关节点引脚，开关节点引脚用于耦接电感形成Buck电路或Buck-Boost电路。本实用新型的电子封装器件，提高了系统集成度，提高了过零检测精度，降低了系统成本和使用难度。

天眼查资料显示，深圳市必易微电子股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6983.7819万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市必易微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资器件电路深圳市天眼微电子包括专利电子引脚基岛晶片

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