华锡未来取得芯片引脚测试装置专利，便于灵活夹持芯片测试芯片引脚_资讯

华锡未来取得芯片引脚测试装置专利，便于灵活夹持芯片测试芯片引脚

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2025-11-25 14:09:43

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国家知识产权局信息显示，无锡华锡未来半导体有限公司取得一项名为“一种芯片引脚测试装置”的专利，授权公告号CN 223582085 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种芯片引脚测试装置，包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板下端铰接有第一底板，所述第二盖板下端铰接有第二底板，所述第一盖板和第二盖板前端面一侧均嵌入设置有导电金属板，所述导电金属板下端均固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧一端固定在第一盖板和第二盖板一侧上，所述第一底板和第一盖板一侧中部位置均嵌入设置有连接板，两个所述连接板一侧分别固定连接在第二底板和第二盖板一侧，所述连接板前端面中部均匀开设有第二孔槽，所述第一盖板和第一底板相互远离一侧边角中心处嵌入设置有卡柱，通过拉动卡柱调整第一底板和第二底板之间距离便于灵活夹持芯片测试芯片引脚。

天眼查资料显示，无锡华锡未来半导体有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华锡未来半导体有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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