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沪士电子申请一种电路板及其制作方法和电子器件专利，实现芯片与子板线路的互连

创始人

2025-11-25 12:09:18

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国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板及其制作方法和电子器件”的专利，公开号CN 121001254 A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本申请公开一种电路板及其制作方法和电子器件，属于印制电路板制作技术领域。其中，电路板包括：母板，在母板上设有盲槽，在盲槽内设置有子板，子板内设有子板线路。在母板与子板的表面设置有增层板。增层板包括若干层增层结构，增层板设有第一芯片区域、第二芯片区域以及位于第一芯片区域和第二芯片区域之间的互连区域。互连区域覆盖在子板的表面，其内设置有若干条互连线路，每条互连线路包括：设置于同一层增层结构上的第一水平线路和第二水平线路、设置在增层板内并连接第一水平线路与子板线路的第一垂直线路、及设置在增层板内并连接第二水平线路与子板线路的第二垂直线路。在第一芯片区域内设有连接第一水平线路和第一芯片的第一线路。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本191813.6273万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目390次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息194条，此外企业还拥有行政许可40个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资子板电子芯片垂直线电路板专利线路母板

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