南通捷晶半导体取得半导体晶圆厚度检测装置专利，提高检测效率_资讯

南通捷晶半导体取得半导体晶圆厚度检测装置专利，提高检测效率

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2025-11-25 09:07:51

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国家知识产权局信息显示，南通捷晶半导体技术有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆厚度检测装置”的专利，授权公告号CN223580951U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆厚度检测装置，包括多个转盘，所述转盘上分别环形阵列设置多个放置槽，所述转盘的底部设置转轴，所述转轴的底部设置轴承座，所述转轴之间采用链轮和链条进行传动连接，且其中一个转轴采用步进电机和齿轮箱进行传动连接，所述转盘的旁侧设置条形结构的基座，所述基座上设置支撑柱，所述支撑柱延伸至转盘上方，且设置红外测厚仪，所述红外测厚仪位于放置槽的正上方。本实用新型通过设置多个转盘配合多个红外测厚仪能够同时对多个晶圆进行测厚，从而提高检测效率；通过设置移动板能够带动晶圆进行左右移动，配合红外测厚仪，能够实现多点检测，提高检测效果。

天眼查资料显示，南通捷晶半导体技术有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本732万人民币。通过天眼查大数据分析，南通捷晶半导体技术有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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