安靠科技申请半导体封装、组件及制造方法专利，具有EMI屏蔽功能_资讯

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2025-11-24 19:08:38

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国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法”的专利，公开号CN 120998782 A，申请日期为2017年6月。

专利摘要显示，半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法。本发明揭示一种具有EMI屏蔽功能的半导体封装以及其制造方法。在一实施例中，半导体封装的制造方法包括：形成基板；将半导体装置附接至基板的顶部；使用囊封物囊封半导体装置；在囊封物中形成沟槽；以及在囊封物的表面上形成屏蔽层。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法显示科技市场投资半导体安靠组件专利囊封物基板

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