晶度半导体取得高性能合金凸块材料及IC封装工艺专利_资讯

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2025-11-24 18:37:15

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国家知识产权局信息显示，江苏晶度半导体科技有限公司取得一项名为“高性能合金凸块材料及IC封装工艺”的专利，授权公告号CN 119480828 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，江苏晶度半导体科技有限公司，成立于2018年，位于镇江市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6400.742万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶度半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业科技合金投资材料导体晶度查大专利高性能凸块镇江市天眼

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