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罗博半导体申请多区域晶圆复检专利，提高复检效率

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2025-11-24 17:38:03

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国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“多区域晶圆复检方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 120997186 A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种多区域晶圆复检方法、装置、设备及存储介质，该方法通过根据晶圆的初检缺陷坐标和工艺数据，将初检缺陷按照空间分布聚类为多个初步区域，获取所述晶圆的图像特征，根据所述图像特征对所述多个初步区域进行区域边界修正，获得多个目标区域；对每个所述目标区域自适应设置区域焦点，适应同一区域内的局部高度差异，提高复检精度根据各所述目标区域；计算复检时相机的最短移动路径，根据所述最短移动路径，使用对应的区域焦点对各所述目标区域进行复检，最小化机械平台移动和Z轴调整时间，提高复检效率。

天眼查资料显示，武汉罗博半导体科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉罗博半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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