10月14日,帝科股份(300842.SZ)发布公告,公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权。此次交易完成后,江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司,并纳入其合并财务报表范围。江苏晶凯的主营业务为存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。该公司已掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术,并具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。帝科股份在公告中表示,公司通过本次交易收购江苏晶凯,实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节。(央广财经)