LG化学开发出高分辨率PID材料，布局新一代半导体封装市场
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2025-09-29 18:12:37
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9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性能半导体市场。PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道，是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可靠性的核心材料。
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