【9月27日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会在昆明开幕】本次会议由云南临沧鑫圆锗业股份有限公司等主办，云南鑫耀半导体材料有限公司等承办，云南大学等单位协办，赛迪智库集成电路研究所等支持。会议围绕产业链关键问题和最新进展展开探讨，众多行业专家、高校科研院所及知名企业代表齐聚。美国国家工程院院士刘纪美等政府领导、业内专家学者、行业组织领导出席开幕式，由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持。后摩尔时代，以新材料实现新器件、新应用成半导体产业发展主流路径，化合物半导体成全球科技竞争焦点和国内培育“长板”产业着力点。李树深视频致辞称，全球半导体市场多元发展，产业发展面临技术瓶颈与产业化挑战，未来需业界持续发力。惠峰代表主办方表示，产业企业面临机遇和挑战，大会为产业链搭建桥梁，助力攻克难题，推动产业生态建设。杨富华指出，全球半导体产业重塑，我国半导体晶体材料产业高速发展，但面临国际竞争和材料供给挑战，会议将起重要作用。周峰称，化合物半导体是我国重点发展方向，产业已形成特色优势，未来将向多领域渗透，需激发创新动能推动跨越发展。开幕大会主旨报告环节，刘纪美、惠峰等专家带来前沿报告，探讨产业技术进展和趋势，由康俊勇、王军喜主持。刘纪美分享III - V族化合物半导体研究进展，惠峰介绍锗及化合物半导体产业进展，王新强分享氮化物半导体研究，陈秀芳分享碳化硅单晶材料成果，肖志国探讨固体发光技术变革，刘春俊介绍碳化硅衬底和外延产业进展。会议期间，嘉宾围绕产业热点议题展开对话，交流热烈。9月27 - 28日，平行论坛持续进行，50余位行业精英分享技术发展态势。会议同期设有宽禁带半导体技术应用专业展区，云南锗业等企业亮相，促功率半导体全产业链协同发展。

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