前言

谈及芯片行业的“高光时刻”，新芯片的首次“点亮”绝对能位列前三。

行业内将这一环节称为“bringup”，点亮的本质是为千万级晶体管构成的“电子大脑”唤醒意识。

很多人简单将其视为插电开机，但一枚7纳米处理器的点亮，背后需10亿至30亿元研发投入支撑，更要历经多重考验。

从防静电防护到PCB基板“筑基”，再到万用表“探脉”排查故障，每一步均不容许丝毫差错，可以说这是芯片最关键也是最烧钱的一步。

而前段时间有博主在地平线科技公司中，亲眼见证征程6B车规芯片的点亮过程，也让我们真正领会“国产芯片之拼搏”的魅力。

科技的奇妙

地平线科技公司是我国最大的汽车自动驾驶公司，可以说是国内自动芯片技术最发达的公司之一。

而本次芯片点亮过程中，最令人震撼的并非点亮成功，而是其速度。

从样片到位到摄像头识别物体，全程仅用23分钟。

此前接触的外资企业进行车规芯片点亮操作，往往需十余名工程师耗时数日，仅调试DDR初始化或串口日志便可能停滞半天。

地平线团队手中持有“点亮作战图”，明确谁负责接电源、谁调试驱动、谁部署AI模型，责任到人、时间到分。

为追赶进度，部分工程师甚至练就高温烙铁手工焊接芯片的技能，这种“与时间赛跑”的劲头，在注重“假期自动回复”的外资企业中难觅踪迹。

芯片点亮的核心并非“快”，而是“稳”。

车规芯片从立项到流片，需历经多轮硅前验证，仅功能仿真便需运行数月，目的就是避免上电冒烟、芯片变砖的情况。

地平线能够一次成功，并非依赖运气，而是对每个细节极致把控的较真态度。

对车企而言，早一天获取可用芯片，就能早一天推进车型研发，这背后是实打实的市场机遇。

地平线此次推出的征程6系列，实则蕴含国产汽车芯片的“突围智慧”。

该系列共6枚芯片，算力从18TOPS的6B到560TOPS的6P，恰好覆盖从5万元代步车到500万元高端SUV的需求。

这种“精准刀法”，远比一味堆砌算力更为明智。

点亮的不止芯片

不少人疑惑，18TOPS算力的6B并非高性能型号，为何成为最后点亮的产品？

其中蕴含芯片设计的深层逻辑：芯片并非算力越高越易研发，相反，小算力芯片需在性能、功耗与成本间寻求平衡，难度更高。

以6B为例，其采用“集成化”巧思：在芯片内部集成双核锁步MCU模块，直接将此前需外挂的英飞凌TC3安全芯片“整合”其中。

此前车企打造前视一体机，需采用地平线G3与TC3的组合方案，如今单颗6B即可实现同等功能，系统成本未增，算力反而提升。

这种“集成化”思路，比单纯比拼算力更能打动车企。

反观英伟达，原本计划去年量产的索尔芯片，因制造问题多次推迟，实际算力也较原设计缩水，对比之下，国产芯片的“务实”反而成为优势。

然而需明确，汽车芯片的竞争绝非仅停留在硬件层面。

此前与车企工程师交流得知，高通座舱芯片8295虽也集成安全模块，但车企仍愿额外投入成本外挂英特尔或瑞萨的MCU，核心原因在于软件生态未跟上。

高通工具链对国内工程师门槛过高，调试过程难度较大。

这一点上，英伟达确实具备护城河：其CUDA生态已建设十余年，算法工程师早已习惯使用该平台，即便国产芯片硬件参数追平，软件适配成本仍让不少车企犹豫。

地平线保持清醒认知，每年将大量研发投入用于“天工开物”工具链与艾迪云基础设施建设，旨在降低车企使用门槛。

在我看来，国产芯片若想真正超越英伟达，仅靠硬件“比拼”算力远远不够，更需在软件生态上“慢工出细活”。

芯片最终服务于工程师，工具便捷易用，才能真正进入车企供应链。

当前汽车芯片国产化率仅15%，地平线这23分钟的点亮，与其说是一次技术突破，不如说是国产芯片的“态度宣言”。

国产芯片不仅能够研发优质产品，更能以更高效率服务车企。

未来伴随算法优化，80TOPS算力或可支撑高阶NOA功能，小算力芯片的市场空间将进一步扩大。

像地平线这样既精通硬件集成，又愿意沉心建设生态的企业，或许能在这场突围战中走得更远。

结语

对消费者而言，最终受益的仍是“加量不加价”的技术普惠。

未来购置新车时，以同等成本即可享受更智能的辅助驾驶功能，这才是国产芯片的真正价值。