芯片、IC等精密电子元器件一旦受潮,不仅会导致引脚氧化、焊接不良,在高温回流焊过程中更可能因内部水汽膨胀而引发“爆米花”现象,造成永久性损伤,严重影响产品良率和可靠性。
高强防潮箱
面对这一问题,科学的应对方法是立即停止使用受潮元件,并将其转移至专业防潮环境中进行干燥处理。高强防潮箱凭借其32项专利技术,成为解决芯片受潮难题的可靠方案。它采用半导体冷凝除湿技术,配合智能湿度控制系统,可将箱内湿度精准控制在5%~10%RH的超低湿环境,有效吸附并排出芯片封装内的湿气,恢复其干燥状态。
高强防潮箱还具备断电保护、开门快速恢复、多层独立分区等功能,确保干燥过程稳定高效。对于已受潮但未损坏的芯片,通过在高强防潮箱中存放数小时至数十小时(视潮湿等级而定),可显著降低湿气含量,避免后续加工中的风险。因此,无论是日常存储还是受潮后抢救,高强防潮箱都是保障芯片品质与生产安全的关键设备。