截至2025年9月12日收盘，裕太微（688515）报收于116.87元，较上周的109.23元上涨6.99%。本周，裕太微9月12日盘中最高价报119.9元。9月11日盘中最低价报103.47元。裕太微当前最新总市值94.32亿元，在半导体板块市值排名109/163，在两市A股市值排名1977/5153。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司2.5G以太网物理层芯片已实现大规模量产，并导入多家主流客户。
• 来自机构调研要点：2025年上半年车规级芯片营收达1,415.21万元，较2024年全年增长215.48%。
• 来自机构调研要点：10G以太网物理层芯片研发按计划推进，交换机与网卡芯片持续迭代。
• 来自机构调研要点：车载以太网交换芯片已大规模送样验证，并导入大部分主流车厂。
• 来自机构调研要点：公司致力于构建“PHY+Switch+SerDes”车载通信解决方案。

网络通信市场正处于向更高速率持续演进的技术升级周期，千兆向2.5G 及更高速率迁移已成为行业趋势。公司密切关注市场需求变化，在2.5G 以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进交换机与网卡等相关芯片的研发与迭代。在技术布局方面，公司 10G 以太网物理层芯片研发工作按计划有序推进。未来，公司将持续关注技术发展趋势，不断完善产品线，加强与产业链合作伙伴的协同创新，努力提升在高速有线通信芯片领域的综合竞争力。

网络接入速率从千兆向 2.5G 升级已成为明确的产业趋势，为公司带来了重要的战略机遇。在 2.5G 产品领域，公司的物理层芯片（PHY）已实现大规模量产，并成功导入多家主流客户； 2.5G 交换机芯片和 2.5G 网卡芯片的研发工作也在按计划有序推进中。公司致力于构建完整的高速互联解决方案，旨在通过系列化的产品组合，与已有的物理层芯片形成协同效应，共同为客户提供更全面、更有竞争力的整体方案，更好地满足家庭、企业及运营商网络对高速率、低延迟接入的持续升级需求。

公司在汽车电子领域有车载以太网物理层芯片和交换芯片。目前，车载物理层芯片已在多家国内主流车厂实现量产。2025 年上半年，公司车规级芯片实现营收 1,415.21 万元，较 2024 年全年增长 215.48%。本年度新推出的车载以太网交换芯片已大规模送样验证，并已导入大部分主流车厂。车载 SerDes 芯片的研发工作正在积极推进。相关关键技术已经取得突破，2025 年年底前后将启动客户导入测试。

根据公司当前业务规划，预计未来一段时间内，收入主要来源仍将集中于高速网络通信领域。该领域的增长动力将主要来自于千兆向 2.5G 等更高速率产品的升级换代和产业链国产替代需求，相关产品广泛应用于家庭网关、企业及运营商网络等场景。公司今年上半年整体营收保持了稳健的增长态势，核心业务发展良好。同时，公司在汽车电子领域的产品布局和技术研发正持续深化，旨在通过“PHY+Switch+SerDes”的全线产品布局，为智能汽车提供完整的高速有线通信解决方案。在技术路径上，公司未来产品规划将遵循智能化、高带宽化的技术趋势，逐步向更高速率、更低功耗的技术领域延伸，以把握包括数据中心、智能汽车、工业互联等广泛市场对高速互联解决方案的持续升级需求。

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