9月10日，由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟联合主办，深圳市中新材会展有限公司与爱集微（上海）科技有限公司共同承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。

作为中国集成电路产业全链条技术交流的核心载体，本届展会在规模与行业影响力上实现跨越式提升，更通过与第26届CIOE中国光博会“同期同地”联动，构建起“光电+半导体”协同发展的超级产业平台，为全球半导体及集成电路产业提供高效交流与创新展示的核心阵地。

打破边界，双展联动激发乘数效应

全球半导体产业正站在转型十字路口。摩尔定律逼近物理极限，单一技术创新路径面临瓶颈，跨界融合成为破局关键。

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春指出：“光电技术和半导体集成电路作为数字经济时代的核心驱动力，两者的深度融合、协同演进正深刻重塑着全球产业格局。当前全球集成电路的技术发展正在摆脱单纯依赖尺寸微缩的发展模式，走向多功能融合、系统集成的新发展方向。”

中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春

“中国更需要摆脱路径依赖，走出新的技术路径，开辟新赛道，打造新的产业生态，把逆全球化扭转为再全球化。其出路就是应用牵引、系统牵引、交叉融合、协同创新。在这样的大背景下，两大展会的携手显得意义非凡。”叶甜春表示。

据悉，此次双展联动规模突破30万平方米，吸引超5000家优质展商参展，实现了集成电路全产业链“一站式”完整落地。从终端应用、芯片设计到晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP，观众可获得全维度产业视角。

半导体先进制造工艺为光电子器件制造夯实基础，助力光电子器件实现更高集成度与智能化水平。这种双展联动模式打破了单一产业展会的边界限制，推动两大战略产业从技术研发、供应链构建到市场应用的全链条深度耦合。

光电融合，破解后摩尔时代性能瓶颈

光电融合正成为“后摩尔时代”打破性能瓶颈的关键技术。随着硅光子学、异质集成等技术成熟，将在通信、计算、医疗、自动驾驶等领域持续释放潜力。

中国光学学会理事长、中国科学院院士顾瑛

中国光学学会理事长、中国科学院院士顾瑛表示：“今年展会带给人们更大的惊喜是中国国际光电博览会与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展的联合，这是展会协同融合创新发展的重要举措，也将带给人们这一划时代技术变革的全新体验。”

业内人士分析，这种跨界融合将加速光芯片、硅光技术、光电集成等前沿领域的技术突破与场景落地，构建更完整、更紧密的产业共同体。

科技部原副部长、季华实验室理事长、集成电路创新联盟理事长曹健林

科技部原副部长、季华实验室理事长、集成电路创新联盟理事长曹健林在致辞中表示，光电融合已成为科技发展大趋势，本届双展联动正是顺应这一趋势。他对展会提出四点期望：一要助力解决中国转型发展中的问题，开拓新领域、新赛道；二要启发思想，推动新产品、新工艺、新装备和新材料的开发；三要促进国际合作，增强与国际同行的交流互信；四要助力人才培养，拓宽参会者知识视野。

思想碰撞，洞察产业发展新趋势

展会同期还举办数十场专题论坛，以“国际化视野、专业化深度、特色化内容”为核心定位，汇聚行业分析师、企业高管和高校教授，围绕半导体关键技术与发展趋势展开深度探讨，为观众带来高水平的产业思想盛宴。

在“端侧AI芯片新架构与新应用”论坛上，行业专家聚焦AI芯片技术突破与产业化路径。华大九天高级解决方案总监杨祖声在《EDA呼唤行业大模型智能系统》演讲中指出，EDA工具亟需引入大模型智能系统，以提升芯片设计效率与智能化水平，引发与会者对EDA技术升级的广泛共鸣。国芯科技技术经理孙磊详细介绍其AI MCU芯片CCR40015的技术特性与实际应用，展现国产MCU在AI领域的突破进展。

云天励飞市场总监张衡在《从“芯”出发，智联边缘》中探讨AI芯片在边缘计算的核心价值；广州增芯副总彭坤分析AI技术对传感器产业升级的推动作用；铨兴科技产品总监王瑜琨提出“通过软硬件协同优化降低AI技术使用门槛”的创新思路；万兴科技线下营销中心总经理Rocky Tang分享AI技术在企业管理中的实践应用。

“第三代半导体设备与核心零部件产业链合作发展论坛”聚焦第三代半导体产业链关键环节。清华大学集成电路学院副教授田禾以《气体纯度对纳米尺度刻蚀的影响及全氟型O型圈性能分析》为题，从材料科学层面剖析高纯工艺气体与关键密封元件对先进制程的重要性。

盛美上海工艺经理吉来介绍电镀设备在第三代半导体制造中的技术突破；星奇半导体研发总监陈新讲解半导体用大流量液体汽化系统的核心原理；松诺盟科技总经理雷卫武剖析纳米薄膜压力传感器在半导体设备中的创新应用。

北方华创、华工激光、杭州智谷精工、上海优园科技等企业代表分别就装备技术创新、激光技术应用、碳化硅衬底材料加工工艺、设备发展趋势等话题展开交流，展现我国在第三代半导体高端装备与零部件领域的技术突破。

“先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛”聚焦先进封装技术对芯片性能提升的核心价值。其中，沃格光电半导体市场总监邓羿介绍《全玻璃多层互联叠构载板技术》，展现玻璃基板在多层互联结构中的技术优势；华进半导体研发工程师严阳阳分析晶上系统集成技术的创新与挑战；广东鸿骐芯销售总监胡清松探讨AI大算力芯片对植球工艺的特殊挑战。

卡迪斯中国区业务开发经理牛德国从供应链视角分享智能仓储对半导体制造的价值提升；广东佛智芯微董事长崔成强、珠海天成先进市场总监蔡云豪分别围绕高密度玻璃基封装基板技术、基于TSV的微系统集成技术展开分享；深圳爱协生科技PE主管谢春诚系统梳理主流先进封装技术的发展现状。

展会首日还举办了“2025年中国RISC-V生态大会”、“微纳制造加工平台技术生态联盟首次研讨会暨联盟成立大会（闭门）”等特色活动。这些活动覆盖区域产业合作、芯片架构生态、技术联盟构建等多元领域，进一步丰富了展会内容维度，为半导体产业提供更多合作机会和发展空间。

论坛现场交流热烈，与会者纷纷表示，这些专题论坛不仅提供了技术交流的平台，更展现了半导体产业各领域的最新进展和发展方向。从AI芯片到第三代半导体，从先进封装到智能仓储，展会论坛充分体现了半导体产业跨界融合、协同创新的发展趋势，为产业高质量发展注入新动能。

超千家半导体企业齐聚深圳 全产业链创新成果集中亮相

本届展会吸引超1000家半导体优质企业参展，紫光展锐、中兴微电子、兆芯、北京君正、华大九天、华虹半导体、北方华创、中微半导体等行业领军企业悉数到场。通过产品展示和技术讲解等形式，各企业集中呈现了全产业链创新成果，展现出中国半导体产业的蓬勃活力与创新实力。

芯片设计领域迎来多项突破性成果。紫光展锐推出系统级安全的高性能5G芯片平台，中兴微电子展示车规级高性能中央计算平台SoC芯片，北京君正展出X2600系列芯片。国芯科技展示CCP907T云安全芯片，紫光同创推出系列FPGA芯片，新芯股份带来SPI NOR Flash芯片，富瀚微展示FH8856V500芯片等，覆盖从通信、汽车到安全等多个应用领域。

EDA领域呈现智能化发展趋势。华大九天展出全定制设计平台EDA工具系统，涵盖数字电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等全流程工具及相关技术服务。深圳国微芯的芯天成可靠性平台集成特征化提取、SPICE仿真、单元库验证及静态时序分析四大功能，能够帮助用户快速获取先进工艺节点的特征时序库，实现对大型芯片设计的时序分析和老化时序分析，提高设计效率和可靠性。

晶圆制造环节展示多项先进工艺。华虹半导体展出28纳米高效能精简型工艺以及90nm eFlash技术，新芯股份展示晶圆级三维集成技术以及CIS工艺，体现中国在晶圆制造领域的持续进步。这些工艺技术的突破为下游应用提供了更强大的制造能力支撑，助力芯片性能提升和成本优化。

封装测试领域，2.5D/3D封装、板级扇出封装等先进封装技术成为关注热点。华进半导体展示基于TSV转接板的2.5D集成技术和基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术。云天半导体展出晶圆级无源器件集成和玻璃通孔三维集成技术，天芯互联展示晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台，展现中国在先进封装领域的技术实力。

设备及零部件板块迎来多家国产企业亮相。中微公司展出单反应台多腔介质刻蚀机，盛美上海展示面板级先进封装电镀设备，拓荆科技带来ALD设备；天准科技展出TB系列明场纳米图形晶圆缺陷检测设备，上海微崇展示二谐波晶圆检测设备ASPIRER3000，中科飞测推出三合一图形晶圆缺陷检测设备系列，上海御渡展示NAND/NOR Flash测试平台K8000系列；东方晶源展出电子束缺陷检测设备EBI，御微半导体展示i12-F300系列晶圆缺陷检测设备，星奇半导体带来Surface Mount手自一体隔膜阀，体现国产设备在多个关键环节的突破。

材料领域多家企业展出创新产品。沪硅产业展出半导体硅晶圆，江丰电子展示超高纯Ta靶材，上海新阳推出ArF浸没式光刻胶系列产品，南大光电展出氟化氩、氟化氪和光刻胶产品，安集科技展示化学机械抛光液，中船特气带来三氟化氮等电子特气，河北普兴电子展出碳化硅外延片，为半导体制造提供材料基础支撑。

展会现场人流如织，专业观众在各个展台前驻足交流，了解最新技术进展和产品信息。企业代表通过产品展示、技术讲解和现场演示等方式，全面展现中国半导体产业链各环节的创新成果。

区域布局：海门打造AI产业新高地

在“端侧AI芯片新架构与新应用”论坛上，南通市海门区副区长王一兵以“AI上海门 智创未来”为题，全面介绍了海门区在人工智能领域的产业布局、投资环境与发展机遇。此次推介不仅为展会带来了区域产业发展的新视角，也展现出地方政府在培育新兴产业方面的积极作为。

南通市海门区副区长王一兵

王一兵在演讲中详细阐述了海门区产业发展蓝图。作为长三角重要产业区域，海门正全力构建覆盖芯片设计、智能硬件与应用生态的AI全产业链集群。他重点介绍了当地在集成电路与人工智能领域的产业规划与支持政策，强调海门将持续优化营商环境，为企业提供包括税收优惠、人才补贴、审批简化等在内的全方位服务支持。

展会首日，“走进园区，海门对接会”在深圳国际会展中心同期举行，南通市海门区副区长王一兵，爱集微董事长老杳，以及海门区投资服务中心、海门区科创投资集团等和近十家企业负责人进行对接交流，为企业了解海门、对接合作提供了高效务实的平台。

海门作为长三角区域的重要产业节点，具备显著的区位优势和完善的配套体系。本次亮相2025集成电路产业创新展，为半导体企业在长三角布局提供新的优质选择。

亮点预告：聚焦产业热点，持续释放展会价值

未来两天，展会将迎来更多重磅活动。第三代半导体关键材料与制备工艺协同创新论坛、功率半导体器件技术与应用创新发展论坛、半导体分析测试应用与设备联动发展论坛、半导体制造核心设备与材料发展论坛等将继续汇聚行业智慧，为半导体产业高质量发展提供创新思路与合作机遇，持续释放“光电 + 半导体”协同发展的平台价值。

此次2025集成电路产业创新展与CIOE中国光博会的双展联动，不仅展现了中国半导体产业的强劲创新活力，更彰显了“跨界融合、协同创新”的产业发展新思维。通过打破传统展会边界、构建光电与半导体一体化展示平台，这一创新模式为全球集成电路产业打造了高效交流与技术展示的核心阵地，为产业链上下游企业搭建了深度合作的桥梁，也为全球半导体产业高质量可持续发展注入了全新动能。