近日，全球半导体封测大厂安靠（Amkor）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测工厂的选址。

根据官方新闻稿，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积达104英亩。皮奥里亚市议会已一致通过土地交换及修订后的开发协议，允许安靠以此基地交换原先规划于Five North at Vistancia社区的56英亩土地。该工厂将于数日内开工建设，预计2028年初投产。

2023年11月，安靠宣布将在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂，总投资额为20亿美元，预计将创造2000个新工作岗位，建成后将成为美国最大的外包先进封装厂。

未来，安靠将与台积电和其他主要半导体公司合作，为高性能计算、通信和汽车等关键行业的半导体封测需求提供服务。据安靠此前介绍，新工厂将与附近的前端晶圆厂、IDM厂和其他供应商组成强大的供应链系统，如台积电、英特尔、应用材料、ASML等。据安靠方面透露，新工厂投产后，苹果将成为该基地首个也是最大的客户。

在人工智能推动下，先进封装市场需求爆发，各大半导体厂商也在加速版图扩充。除了安靠扩大先进封测工厂用地外，日月光亦在近期再次宣布购买厂房冲刺先进封装。此外，三星也在积极研发新的先进封装技术。

01日月光65亿新台币购买半导体厂房

8月11日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，旗下日月光半导体将斥资新台币65亿元购买稳懋厂房，冲刺先进封装领域。

根据公告，为应对产能需求高涨，抢占人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域的应用需求，加速扩充先进封装产能，日月光半导体拟向稳懋购买位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，交易金额为新台币65亿元。

本次交易标的建筑物总面积达2.18万坪（约7.2万平方米），将作为半导体先进封装产线使用。日月光指出，近年来高阶封装需求持续攀升，尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增，现有产能已满载，此次扩厂将有效缓解产能瓶颈，满足全球客户急单与长期订单需求。

当前，先进封装市场需求快速增长。日月光投控CEO吴田玉认为，先进封装的需求才刚刚开始，未来市场前景广阔。吴田玉此前在股东大会上表示，公司将继续加大在先进封装领域的投资力度，预计2025年先进封测营收将实现10%的年增长率。

吴田玉进一步强调，AI技术是未来十年半导体市场的核心推动力，尤其台积电在AI芯片制造领域的领先地位，正持续推高对2.5D和3D IC等高端封装技术的测试需求。

02三星积极研发先进封装技术SoP

在全球半导体先进封装技术的角逐中，三星亦积极部署。在近期获得特斯拉165亿美元订单后，三星便计划投资70亿美元在美国建设先进封装厂。在新技术研发领域三星也并未止步，不仅计划在日本横滨投资250亿日元（约合1.7亿美元）设立先进芯片封装研发中心，同时还在积极研发新的先进封装技术，即SoP（System on Panel，面板级系统封装）。

据韩国媒体ZDNet Korea近期报道，三星正在全力推进SoP技术的商业化落地，对标台积电的SoW（System-on-Wafer，晶圆级系统封装）技术和英特尔的EMIB工艺，争夺下一代数据中心级AI芯片的制高点。

据介绍，SoP最大的特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多颗芯片，取代传统的印刷电路板（PCB）或硅中介层（Interposer），通过芯片底部的超微细铜重布线层（RDL）连接，可制作远大于现有封装尺寸的模组。报道指出，目前三星正在研发的SoP面板尺寸达415×510mm，远超现行半导体制造所用300mm晶圆可容纳的最大模组。

尽管三星看好面板封装的尺寸优势，但SoP若要实现商业化仍面临一系列挑战，如大尺寸面板的翘曲与应力控制、高密度RDL与微凸块工艺的可制造性等。

未来随着AI服务器、数据中心、自动驾驶与机器人等应用的推进，超大型高效能AI芯片模组先进封装技术逐渐兴起，将释放SoP先进封装的发展潜力。有观点认为，若SoP先进封装技术成功实现商用化应用，三星有望在新兴高阶市场占据一席之地。