惠柏新材：公司产品可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等领域_资讯

惠柏新材：公司产品可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装等领域

创始人

2025-09-02 15:08:50

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证券之星消息，惠柏新材(301555)09月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，您好！贵司的产品能用于芯片封装等领域？

惠柏新材董秘：你好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于芯片底部粘接固定、LED芯片封装、常规家电封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封、继电器密封粘接等方面。具体请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。谢谢！

投资者：董秘，您好！贵司的产品能用于锂电池，固态电池领域？

惠柏新材董秘：尊敬的投资者，您好，公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售，主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司新型复合材料用环氧树脂可适用于新能源汽车部件以及电池包等，具体请见公司公开披露的信息，感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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