截至2025年8月29日收盘,深南电路(002916)报收于198.0元,上涨6.19%,换手率2.22%,成交量14.79万手,成交额28.52亿元。
当日关注点
资金流向
8月29日主力资金净流出1.17亿元;游资资金净流入1147.63万元;散户资金净流入1.06亿元。
龙虎榜上榜
沪深交易所2025年8月29日公布的交易公开信息显示,深南电路(002916)因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达到20%登上龙虎榜,为近5个交易日内首次上榜。
机构调研要点
8月28日公司通过特定对象调研、网络及电话会议、实地调研等形式回应投资者关切。
2025年上半年,公司实现营业总收入104.53亿元,同比增长29.21%;归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%。
PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,毛利率34.42%,同比提升3.05个百分点;封装基板业务实现收入17.40亿元,同比增长9.03%,毛利率15.15%,同比下降10.31个百分点;电子装联业务实现收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比提升0.34个百分点。
PCB产品下游以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,受益于算力升级及汽车电动智能化趋势,400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等产品需求显著增长。
封装基板业务把握国内存储市场增长机遇,订单显著增长;FC-CSP类工艺技术能力提升,市场竞争力增强;RF射频类产品新客户新产品导入稳步推进,BF类封装基板各阶产品产线验证、送样认证有序进行。
公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力,22~26层产品技术研发及打样按期推进;广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单;2025年上半年广州广芯亏损环比收窄。
电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,具备提供设计、开发、生产、装配及系统技术支持的一站式服务能力,旨在协同PCB业务,增强客户粘性。
PCB业务产能利用率因算力及汽车电子需求提升处于相对高位;封装基板业务产能利用率同比明显改善。
公司PCB工厂布局深圳、无锡、南通及泰国;扩产方式包括现有工厂技改升级及推进南通四期、泰国工厂建设。
泰国项目总投资额12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产,具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。
2025年上半年研发投入约6.72亿元,占营收比重6.43%;研发项目涵盖下一代通信、数据中心、汽车电子PCB技术,FC-BGA基板能力建设,FC-CSP精细线路及射频基板技术提升等。
2025年上半年主要原材料价格整体上涨,受大宗商品及贵金属价格影响,对公司利润造成一定影响;公司持续关注价格传导并加强与供应商及客户沟通。
公司公告汇总
股票交易异常波动公告
深南电路股份有限公司(证券代码:002916)股票于2025年8月27日至8月29日连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过20%,构成股票交易异常波动。公司经核实确认,前期披露信息无须更正或补充,未发现对股价有重大影响的未公开信息,经营情况正常,内外部环境未发生重大变化。公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项,亦无买卖公司股票的情形。董事会确认公司无应披露未披露事项,未获悉可能影响股价的重大信息。公司2025年半年度报告已于8月28日披露。指定信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网,提醒投资者理性投资,注意风险。
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