晶合集成获得发明专利授权：“用于制作电子器件的方法及电子器件”_资讯

晶合集成获得发明专利授权：“用于制作电子器件的方法及电子器件”

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2025-08-30 04:35:31

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于制作电子器件的方法及电子器件”，专利申请号为CN202510674970.8，授权日为2025年8月29日。

专利摘要：本发明公开了一种用于制作电子器件的方法及电子器件，一般涉及半导体制造技术领域。该方法包括：在晶圆的制造区域沉积具有负泊松比材料的应力层；对晶圆进行退火；以及去除晶圆的制造区域的应力层。根据本发明所公开的用于制作电子器件的方法，通过在应力记忆技术中使用负泊松比材料作为应力层，使得应力层晶体因受到栅电极层的热膨胀而发生的形变可以同时在横向、纵向保持拉伸状态，从而提升沟道中载流子的迁移率。

今年以来晶合集成新获得专利授权252个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1225条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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