第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.3公司全体董事出席董事会会议。

1.4本半年度报告未经审计。

1.5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

无

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

■

■

2.2主要财务数据

单位：元 币种：人民币

■

2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

■

2.4截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-041

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届董事会第十七次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会议于2025年8月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2025年8月18日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事7人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过了《关于〈公司2025年半年度报告〉及其摘要的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号一一半年度报告的内容与格式（2025年修订）》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要。

（二）审议通过了《关于〈公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》

按照《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等法律法规及《公司章程》的有关规定，董事会编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，认为2025年半年度公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2025-043）。

（三）审议通过了《关于〈2025年1-6月计提信用及资产减值准备〉的议案》

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,223,410.49元。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-044）。

（四）审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》

公司本次调整部分募投项目内部投资结构是公司结合实际情况和自身发展战略而做出的审慎决策，未改变募投项目实施主体及募集资金投资总额，不存在改变或者变相改变募集资金投向的情形。有利于提高募集资金使用效率、优化资源配置，保障募集资金投资项目的顺利实施。本次调整符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。

本议案已经公司第二届董事会战略委员会第三次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》（公告编号：2025-045）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年8月29日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-042

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届监事会第十四次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十四次会议于2025年8月28日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议通知已于2025年8月18日以电子邮件、电话、短信等方式送达各位监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人（其中：通讯方式出席监事1人）。

本次会议由监事会主席宋会江召集并主持，公司部分高级管理人员列席会议。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、监事会会议审议情况

经各位监事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过了《关于〈公司2025年半年度报告〉及其摘要的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号一一半年度报告的内容与格式（2025年修订）》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要。

表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要。

（二）审议通过了《关于〈公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告〉的议案》

按照《上市公司募集资金监管规则》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等法律法规及《公司章程》的有关规定，董事会编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，认为2025年半年度公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2025-043）。

（三）审议通过了《关于〈2025年1-6月计提信用及资产减值准备〉的议案》

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,223,410.49元。

表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告》（公告编号：2025-044）。

（四）审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》

公司本次调整部分募投项目内部投资结构是公司结合实际情况和自身发展战略而做出的审慎决策，未改变募投项目实施主体及募集资金投资总额，不存在改变或者变相改变募集资金投向的情形。有利于提高募集资金使用效率、优化资源配置，保障募集资金投资项目的顺利实施。本次调整符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。

表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于调整部分募投项目内部投资结构的公告》（公告编号：2025-045）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

监事会

2025年8月29日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-043

天津金海通半导体设备股份有限公司2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号一一公告格式》等有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2025年半年度募集资金存放与使用情况报告如下：

一、募集资金基本情况

（一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

（二）募集资金使用和结余情况

截至2025年6月30日，公司累计使用募集资金49,286.20万元。截至2025年6月30日，募集资金账户余额为人民币11,726.84万元。具体情况如下：

金额单位：人民币万元

■

注：以上表格中的金额以四舍五入的方式保留2位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司（以下简称“江苏金海通”）连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异，监管协议的履行不存在问题。

鉴于公司在上海银行股份有限公司天津华苑支行开立的募集资金专户（账号：03005261995）余额为0元，且该募集资金专户将不再使用，为方便公司资金账户管理，2024年12月公司对该募集资金专户予以注销并已办理完毕相关注销手续。上述募集资金专户注销后，公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司与上海银行股份有限公司天津分行签订的关于该账户的《募集资金专户存储三方监管协议》相应终止。

截至2025年6月30日，募集资金存储情况如下：

金额单位：人民币万元

■

三、2025年半年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

截至2025年6月30日，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币49,286.20万元，具体使用情况详见附表1：2025年半年度募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

报告期内，公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.9亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

公司于2025年2月26日召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币3.2亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等，自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，保荐机构出具了核查意见。

2025年半年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理的情况如下：

金额单位：人民币元

■

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

不适用。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况

不适用。

（七）节余募集资金使用情况

不适用。

（八）募集资金使用的其他情况。

无。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会，进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力，优化了供应链管理体系，从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构出具了核查意见。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符，不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，也不存在募集资金违规使用的情形。

六、会计师事务所对公司半年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

不适用。

七、保荐人对公司半年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

不适用。

附表1：2025年半年度募集资金使用情况对照表

附表2：变更募集资金投资项目情况表

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年8月29日

附表1：

2025年半年度募集资金使用情况对照表

单位：万元

■

注1：公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）以及于2025年6月17日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司2025年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2025-026）。

注2：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

附表2：

变更募集资金投资项目情况表

单位：万元

■

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-044

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月27日召开第二届董事会审计委员会第十二次会议、于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公司相关财务会计制度的规定，对截至2025年6月30日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下：

一、信用减值及资产减值准备计提情况

根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计21,223,410.49元，具体情况如下：

单位：元

■

二、计提信用减值准备及资产减值准备的依据及说明

（一）计提信用减值准备的依据及说明

根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，计提单项减值准备。对于不存在减值客观证据的应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资、单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将应收票据、应收账款、其他应收款、应收款项融资等划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失。经测试，2025年1-6月公司计提信用减值准备19,403,067.65元。

（二）计提资产减值准备的依据及说明

1、存货跌价准备

根据《企业会计准则第1号一一存货》的规定，资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备，计入当期损益。在确定存货的可变现净值时，以取得的可靠证据为基础，并且考虑持有存货的目的、资产负债表日后事项的影响等因素。

公司对截至2025年6月30日的存货项目进行了减值测试，2025年1-6月计提存货跌价准备1,711,098.99元。

2、合同资产减值准备

根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》的规定，公司对截至2025年6月30日的合同资产进行了减值测试，2025年1-6月公司计提合同资产减值准备109,243.85元。

3、固定资产、无形资产等长期资产减值

公司对存在减值迹象的固定资产、无形资产等长期资产，根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定其可回收金额，并以单项资产按其期末成本与可收回金额孰低原则计提减值准备并计入当期损益。公司对截至2025年6月30日的固定资产、无形资产等长期资产进行了全面的清查和减值测试，公司固定资产、无形资产无需计提减值准备。

三、对公司的影响

2025年1-6月，公司计提信用及资产减值准备合计21,223,410.49元，预计将减少公司2025年1-6月利润总额21,223,410.49元。公司2025年1-6月计提的减值准备未经会计师事务所审计。本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及会计政策要求，能够真实、客观地反映公司截至2025年6月30日的财务状况和经营成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益的情形，特别是中小股东利益的情况。

四、本次计提信用及资产减值准备的审议程序

本次计提信用及资产减值准备事项已经公司第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过，并经公司第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过。

（一）董事会审计委员会意见

审计委员会认为：本次计提信用及资产减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映公司的财务状况和经营成果，不存在损害公司及全体股东利益的情况。同意本次计提信用及资产减值准备，并将该议案提交董事会审议。

（二）董事会意见

公司董事会认为：公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

（三）监事会意见

公司监事会认为：公司根据《企业会计准则》等相关规定，结合公司资产及经营的实际情况计提信用及资产减值准备，更能公允地反映公司的财务状况和经营成果，相关决策程序符合有关法律、法规和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》等规定，不存在损害公司及股东利益的情形，同意公司本次计提信用及资产减值准备。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年8月29日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于调整部分募投项目内部投资结构的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月27日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下，调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元（不含税）后，募集资金净额为746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

二、募集资金使用情况

截至2025年6月30日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：

单位：万元

■

注1：“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”募集资金累计投入金额中包含暂未支付的合同款项约247.22万元（前述金额系按合同计算，需根据合同实际履行情况确认，最终金额以项目实际支付为准）。

注2：受国内外宏观经济形势波动、行业政策等内外部环境因素影响，本公司“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”的实施进度不及预期，为确保募投项目稳步实施，降低募集资金使用风险，公司于2023年10月27日召开第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意公司在项目实施主体、实施方式、投资总额和投资项目内容不发生变更的前提下，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至2025年11月，公司独立董事发表了同意的独立意见，保荐机构对公司该募集资金投资项目延期事项无异议。

注3：基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景，可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。经公司审慎评估，采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应，同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理。未来，公司将积极筹划、寻找新的投资项目，科学、审慎地进行项目可行性分析及论证，同时，公司会同步评估现有正在开展的其他募投项目，结合项目进展及实际需求，审慎研究是否追加投资。保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。

注4：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

三、本次调整部分募投项目内部投资结构的相关情况

（一）本次调整部分募投项目内部投资结构的原因

公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”投资规划形成时间较早，其可行性方案是根据当时公司的实际需求以及预计的未来发展需要做出的。近年来，随着项目建设的正式推进实施，公司根据行业技术发展持续进行产品迭代。公司三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）、以及适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台等产品，对研发实验室、试制及量产车间等的配套装修、厂务设施等方面的需求进一步提升。基于以上背景并结合公司产品升级迭代后的实际建设需要以及行业发展趋势，出于审慎考虑，公司对项目所需土建工程、采购设备及对应的资金需求进行了再梳理及统筹优化，为确保募集资金使用的高效化及规范化，公司拟调整“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”内部投资结构，募投项目投资总额不变，具体情况如下：

（二）本次调整部分募投项目内部投资结构的具体情况

单位：万元

■

四、本次调整部分募投项目内部投资结构的影响

公司本次调整部分募投项目内部投资结构是公司结合实际情况和自身发展战略而做出的审慎决策，未改变募投项目实施主体及募集资金投资总额，不存在改变或者变相改变募集资金投向的情形。有利于提高募集资金使用效率、优化资源配置，保障募集资金投资项目的顺利实施。本次调整符合公司未来发展的战略要求，符合公司的长远利益和全体股东的利益。

五、本次调整部分募投项目内部投资结构履行的审议程序及相关意见

（一）履行的审议程序

本次调整部分募投项目内部投资结构事项已经公司第二届董事会战略委员会第三次会议审议通过，并经公司第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十四次会议审议通过。

（二）监事会意见

公司监事会认为：本次调整部分募投项目内部投资结构是公司结合募投项目实施情况作出的审慎性决策，不会影响公司募投项目的正常实施，符合有关法律法规的相关规定及公司发展战略的要求，不存在损害公司及全体股东利益的情况。因此，监事会同意公司调整部分募投项目内部投资结构的事项。

（三）保荐机构意见

经核查，保荐机构认为：公司本次调整部分募投项目内部投资结构的事项已经公司董事会战略委员会、董事会、监事会审议通过，履行了必要的审批程序。本次事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定。公司本次调整部分募投项目内部投资结构的事项不存在改变或者变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司和股东利益的情形。

综上，保荐机构对公司本次调整部分募投项目内部投资结构的事项无异议。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2025年8月29日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-046

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于召开2025年半年度业绩说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

●会议召开时间：2025年9月10日（星期三） 下午 15:00-16:00

●会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）

●会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

●投资者可于2025年9月3日（星期三） 至9月9日（星期二） 16:00前登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）邮箱jhtdesign@jht-design.com进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

公司已于2025年8月29日（星期五）发布公司2025年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年半年度经营成果、财务状况，公司计划于2025年9月10日（星期三）下午15:00-16:00举行2025年半年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、 说明会类型

本次投资者说明会以视频结合网络互动形式召开，公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、 说明会召开的时间、地点

（一） 会议召开时间：2025年9月10日 15:00-16:00

（二） 会议召开地点：上证路演中心

（三） 会议召开方式：上证路演中心视频录播和网络互动

三、 参加人员

公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼董事会秘书刘海龙先生和财务总监黄洁女士等（具体参会人员将根据实际情况进行调整）。

四、 投资者参加方式

（一）投资者可在2025年9月10日 15:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2025年9月3日至9月9日16:00前登录上证路演中心网站首页，点击“预征集问答”栏目（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公司邮箱jhtdesign@jht-design.com向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司证券事务部

电话：021-52277906

邮箱：jhtdesign@jht-design.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2025年8月29日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-047

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于参加2025年天津辖区上市公司投资者

网上集体接待日活动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

为进一步加强与投资者的互动交流，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）将参加由天津证监局指导、天津上市公司协会及深圳市全景网络有限公司联合举办的“2025年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动”，现将有关事项公告如下：

本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录“全景路演”网站（http://rs.p5w.net）；或关注微信公众号（名称：全景财经）；或下载全景路演APP，参与本次互动交流。活动时间为2025年9月11日（周四）15:00-17:00。出席本次活动的有公司副总经理兼董事会秘书刘海龙先生（具体参会人员将根据实际情况进行调整），届时公司高管将在线就公司2025半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况等投资者关心的问题，与投资者进行沟通与交流，欢迎广大投资者踊跃参与！

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2025年8月29日

公司代码：603061 公司简称：金海通