小米取得可降低电路板整体厚度的电路板及终端设备专利，有效降低电路板整体厚度_资讯

小米取得可降低电路板整体厚度的电路板及终端设备专利，有效降低电路板整体厚度

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2025-08-26 16:33:58

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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板及终端设备”的专利，授权公告号CN223274260U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板及终端设备，属于终端技术领域。电路板，包括：第一板体、第二板体和第一电子元件。第二板体与具有第一通孔的第一板体固定连接，第一电子元件与第二板体朝向第一板体的一侧固定连接。通过在第一板体上设置第一通孔，并将高度最高的第一电子元件中的一部分隐藏在第一通孔内，可以有效的降低电路板的整体厚度。在将该电路板安装到终端设备内后，终端设备的整体厚度较小，有利于终端设备的轻薄化设计。此外，第一电子元件可以通过第二板体与第一板体进行电连接，并不影响电路板整体的正常工作。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目139次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

来源：金融界

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