杭州华鑫电子申请芯片生产用封压装置专利，提高对芯片封压的准确性_资讯

杭州华鑫电子申请芯片生产用封压装置专利，提高对芯片封压的准确性

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2025-08-26 15:35:03

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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州华鑫电子有限公司申请一项名为“一种芯片生产用封压装置”的专利，公开号CN120545220A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片生产用封压装置，涉及芯片生产技术领域，该芯片生产用封压装置包括机体，所述机体内壁设置有传送机构，所述机体内壁设置有封压机构，还包括定位装置、吸附装置和收集装置；其中，所述定位装置包括固定杆一，所述固定杆一固定安装在封压机构的输出端，所述固定杆一远离封压机构的下方固定安装有斜块一，所述机体内壁固定安装有封压板，所述封压板底部滑动安装有斜块二，所述斜块二的表面开设有内槽一，所述内槽一的内壁套接有固定杆二，该芯片生产用封压装置使得在封压的过程中通过定位板将芯片推送至封压机构的正下方，避免在运输的过程中由于芯片位移导致位置的不正确，提高对芯片封压的准确性。

天眼查资料显示，杭州华鑫电子有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州华鑫电子有限公司专利信息1条。

来源：金融界

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