大衍半导体取得芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法专利_资讯

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2025-08-26 15:08:10

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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽大衍半导体科技有限公司取得一项名为“芯片编带卷绕装置及编带卷绕方法”的专利，授权公告号CN117284547B，申请日期为2023年10月。

天眼查资料显示，安徽大衍半导体科技有限公司，成立于2019年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3888万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽大衍半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界

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