圣翰锡业取得电容器加工用便携焊接锡丝专利,有效防止锡丝与外界长时间接触
创始人
2025-08-25 14:07:24
0

金融界2025年8月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山市圣翰锡业有限公司取得一项名为“一种电容器加工用便携焊接锡丝”的专利,授权公告号CN223254556U,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电容器加工用便携焊接锡丝,包括壳体、线圈和锡丝,锡丝绕卷在线圈上,壳体内的一端上开设有插孔,插孔的一端上开设有转动槽,转动槽内转动连接有转轴,转轴外壁与转动槽内壁之间连接有发条,转轴的一端上连接有限位座,限位座上连接有插柱,线圈活动连接在插柱上,壳体的一侧上开设有槽口,槽口与插孔相通,槽口处活动连接有插板,本实用新型中通过限位座和插柱的配合,实现了线圈在插孔内的插接,从而使得线圈上绕制的锡丝得以受到壳体的防护,并且通过插板的活动连接,实现了使用过程中槽口的打开以及未使用时过程中槽口的封闭,有效的防止锡丝与外界长时间的接触,避免锡丝表面形成氧化层的问题。

天眼查资料显示,昆山市圣翰锡业有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山市圣翰锡业有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可9个。

来源:金融界

相关内容

热门资讯

选APD500-905雪崩二极... 搞激光雷达的兄弟们,选APD雪崩二极管的时候,是不是总感觉跟厂家给的参数差那么点意思?尤其是APD5...
九家单位组建联合体,攻关聚变高... 每经编辑:肖芮冬 截至10时32分,同指数费率最低标的科创50ETF(588280)跟踪指数上涨0....
上半年半导体光应用业务稳定增长... 8月25日晚间,光莆股份(300632.SZ)披露2026年半年度报告。报告期内,公司实现营业收入3...
半导体设备板块震荡走高 联合精... 每经AI快讯,8月26日,午后半导体设备板块震荡走高,联合精密反包涨停,走出3天2板,超纯应材涨超1...
半导体设备景气有望延续至202... 本周,全球“AI总龙头”英伟达即将披露财报,市场高度关注其对全球“AI交易”的验证。而受益于AI发展...
半导体设备市占率提升,北方华创... 截至10:19,中证半导体材料设备主题指数(931743)跌0.21%;权重股,中微公司涨0.38%...
半导体板块反弹,半导体设备ET... 截至午间收盘,上证科创板芯片指数上涨2.2%,中证半导体材料设备主题指数上涨2.1%,中证芯片产业指...
艾玮得生物完成新一轮融资,加速... 【大河财立方消息】近日,国内器官芯片+AI产业化先行者——江苏艾玮得生物科技有限公司宣布完成新一轮融...
原创 美... 大家都清楚,美国一直在打压中国的芯片产业,而中国则在不断的突破,不断的提高芯片产能,提高芯片技术,要...
小米低调发布三个芯片,不止瞄准... 小米发布三款芯片 作者|肖漫 编辑|斯来 无线上直播,雷军也并未到场,仅用了40分钟,小米便发布了三...