金融界2025年8月25日消息,国家知识产权局信息显示,昆山市圣翰锡业有限公司取得一项名为“一种电容器加工用便携焊接锡丝”的专利,授权公告号CN223254556U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种电容器加工用便携焊接锡丝,包括壳体、线圈和锡丝,锡丝绕卷在线圈上,壳体内的一端上开设有插孔,插孔的一端上开设有转动槽,转动槽内转动连接有转轴,转轴外壁与转动槽内壁之间连接有发条,转轴的一端上连接有限位座,限位座上连接有插柱,线圈活动连接在插柱上,壳体的一侧上开设有槽口,槽口与插孔相通,槽口处活动连接有插板,本实用新型中通过限位座和插柱的配合,实现了线圈在插孔内的插接,从而使得线圈上绕制的锡丝得以受到壳体的防护,并且通过插板的活动连接,实现了使用过程中槽口的打开以及未使用时过程中槽口的封闭,有效的防止锡丝与外界长时间的接触,避免锡丝表面形成氧化层的问题。
天眼查资料显示,昆山市圣翰锡业有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山市圣翰锡业有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界