昆山尚亦精密机械取得半导体电镀装置专利，可在半导体移动过程中实现电镀处理_资讯

昆山尚亦精密机械取得半导体电镀装置专利，可在半导体移动过程中实现电镀处理

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2025-08-25 12:33:33

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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山尚亦精密机械有限公司取得一项名为“一种半导体电镀装置”的专利，授权公告号CN223255506U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体电镀装置，包括仓体，所述仓体包括主仓和两个辅仓，两个所述辅仓分布在仓体的同一侧，且均与主仓相通连接；在所述仓体的上方设置有环轨和多套夹持机构，多套所述夹持机构的顶部套设在环轨上，在所述环轨的侧边还设置有带动机构，所述带动机构与多套夹持机构相连，且控制多套夹持机构沿着环轨的周长方向移动；在所述仓体的内侧设置有极板；本实用新型设置环轨，设置有多套夹持机构，以及多套夹持机构的顶部套设在环轨上，因此，可在外力作用下夹持机构沿着环轨的周长方向移动；因夹持机构的底部可夹持半导体伸入电镀液中，同时半导体与电镀液、极板和电源形成电镀闭合回路，因此，可在半导体移动过程中，实现电镀处理。

天眼查资料显示，昆山尚亦精密机械有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本260.44万美元。通过天眼查大数据分析，昆山尚亦精密机械有限公司参与招投标项目4次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。

来源：金融界

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