科茂半导体取得半导体切筋系统自动送料机构专利，整体送料方式平滑稳定_资讯

科茂半导体取得半导体切筋系统自动送料机构专利，整体送料方式平滑稳定

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2025-08-25 11:33:43

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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科茂半导体装备有限公司取得一项名为“半导体切筋系统自动送料机构”的专利，授权公告号CN223252059U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了半导体切筋系统自动送料机构，包括送料左右动力模组，所述送料左右动力模组的顶部一侧设置有送料左右防误组件，且送料左右动力模组的底部一侧设置有送料上下防误组件，送料左右动力模组的下方一侧设置有送料上下动力电机，且送料上下防误组件的顶部设置有拨料组件，拨料组件的上方设置有拨料杆，且拨料杆的顶部放置有物料，且拨料组件的一侧设置有拨料杆到位感应器。本实用新型通过送料左右防误组件和送料上下防误组件可对产品因堵料或卡料而及时停止动作，防止损坏产品，克服了传统送料方式受到外部气压的变化而变化，送料频率过慢的弊端，整体送料方式平滑稳定。

天眼查资料显示，深圳市科茂半导体装备有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科茂半导体装备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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