京隆科技申请一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用专利，实现芯片的精确放置_资讯

京隆科技申请一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用专利，实现芯片的精确放置

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2025-08-24 23:32:55

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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，京隆科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用”的专利，公开号CN120497186A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片转移组件、芯片转移方法及应用。所述组件包括：承载模块和转移模块；承载模块中部设置有芯片容置槽，边缘设置有多个定位凹槽；转移模块设置有吸放结构用于吸取和放置芯片；还设置有多个法向定位凸块和多个径向定位凸块，法向定位凸块沿法向抵触第一平面，径向定位凸块对应一一嵌入定位凹槽中失去径向自由度，且法向定位凸块和径向定位凸块围绕形成的容纳保护空间；不受外部压力的情况下，吸取部缩入容纳保护空间中。

天眼查资料显示，京隆科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本54794.0604万人民币。通过天眼查大数据分析，京隆科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目95次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可62个。

来源：金融界

京隆企业显示径向定位芯片组件专利应用苏州法向凸块京隆科技

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